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波峰焊要不斷地進行研發新技術

2015-03-17(3884)次瀏覽

波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

　　波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

　　1.新波峰焊工藝

　　人們對波峰焊的保護意識越來越強從而企業們也增強新的焊接工藝，對于普通焊料，可將錫爐溫度設定在240-260。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接溫度的要求更高的預熱溫度，還要說一點，在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站，這一方面是為了防止熱沖擊，另一方面，如果有ICT的話會對檢測有影響。波峰焊對于普通焊料，可將錫爐溫度設定在240-260，對于無鉛焊料，可將錫爐溫度設定在250-300，內置準備溫度(熔錫溫度)設定為230，未到熔錫溫度，其它功能按鈕均不要操作，到達準備溫度時，此時熔錫狀態指示變綠()，錫爐馬達功能方可操作，此設計是為了有效地保護錫爐馬達，使其免被損壞。熔錫狀態指示變綠()后，開始預熱器，把溫度調節到需要值，通常為80-130(要以松香品牌為準)，并設定超溫報警值.
　
　　2.降低成本問題

　　近幾年來，不少制造廠已經看到一些變化，市場的競爭更為激烈，購商間的交易更為困難。許多廠商都意識到必須使得他們的生產要求多樣化。其中一個理由是許多合同制造廠（CM）關閉或縮小規模，而依靠CM的OEM仍然需要有廠商制造自己的印制板，已將業務轉到其他制造廠。這些廠必須在競爭市場中，制定新的工藝以較低的成本贏得合同，就需要多功能及在各種工藝條件下能高效運作，這也是基本的。因此他們又重新注重波峰焊設備。每個焊錫槽內有不同的合金。在今天的電子組裝廠一條生產線專門適用加工規定的印制板。這種情況雖然有，但很少。現在大多數PCB組裝廠正在改變，一個新趨勢是在一個設備上配置多個不同的焊錫槽。如果有些印制板焊接需要無鉛焊料，而另一些產品不采用。經濟的辦法是每種有立的焊錫。這樣就省去了因換裝焊料所需要的待工時間，以及避免了槽內不同合金的相互污染。除了經濟上的利益外，有些廠商不采用無鉛焊料的另一個原因是無鉛焊料的濕潤性比傳統鉛錫焊料差，焊點表面無光澤。若采用現有的質量標準，一些合格的產品可能成為不合格或返工增加工時成本。可控工藝參數。組裝廠使用不同的焊接工藝及焊料合金，波峰焊設備必須能調整方便，滿足不同工藝參數設置的要求。予熱器，焊料槽的溫度及傳送帶的傳動速度應容易調整。傳送帶傳動速度直接影響印制板在予熱區的時間與印制板在焊波中持續時間。傳送帶高度調節應適應印制板厚度及器件封裝尺寸的變化。波峰焊設備的其他變量參數包括傳送帶寬度，充氮流量控制，助焊劑涂布控制等應容易設置及監控。每一個焊接工藝都各有一組優化的工藝參數設置。100種不同類型印制板波峰焊接可能需要有100種不同的工藝設置。這些工藝參數的設置與監控好采用具有存貯工藝參數功能的計算機控制的波峰焊設備。一旦設備內部發生變化，監視器上就可觀察到。也可采用打印輸出記錄工藝保存每批次加工信息。

　　波峰焊設備在電子組裝行業遠沒有被淘汰,如今無鉛焊料工藝繼續發展,波峰焊設備應適用于這些新的工藝要求.大多數電子組裝廠的制造成本正在下降,波峰焊仍然是當今電子焊裝高效率,低成本的焊接設備。

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